1. Enkonduko

HDI signifas Altdensa Interkonektilo. Cirkvitplato kiu havas pli altan dratodensecon per unuareo kontraste al konvencia estraro estas nomita kiel HDI-PCB. HDI-PCBoj havas pli fajnajn spacojn kaj liniojn, malgrandajn viajn kaj kaptajn kusenetojn kaj pli altan ligokusenan densecon. Ĝi helpas plibonigi elektran rendimenton kaj redukti pezon kaj grandecon de la ekipaĵo. HDI-PCB estas la pli bona elekto por alttavola kalkulo kaj multekostaj lamenaj tabuloj.

Ŝlosilaj HDI-Avantaĝoj

Kiel konsumanto postulas ŝanĝon, same devas teknologio. Uzante HDI-teknologion, projektistoj nun havas la eblon meti pli da eroj ambaŭflanke de la kruda PCB. Multoblaj per procezoj, inkluzive per en pad kaj blindaj per teknologio, permesas al projektistoj pli da PCB-nemoveblaĵoj loki erojn pli malgrandajn eĉ pli proksime. Malpliigita komponenta grandeco kaj tonalto permesas pli da E / S en pli malgrandaj geometrioj. Ĉi tio signifas pli rapidan transdonon de signaloj kaj signifan redukton de signalperdo kaj krucantaj prokrastoj.

Teknologioj en HDI-PCB

• Blinda Vojo: Kontaktado de ekstera tavolo finiĝanta sur interna tavolo
• Entombigita Vojo: Tra-truo en la kernaj tavoloj
• Mikrovio: Blinda Vojo (kol. Ankaŭ per) kun diametro ≤ 0,15 mm
• SBU (Sinsekva Konstruado): Sinsekva tavoliga amasiĝo kun almenaŭ du gazetaraj operacioj sur plurtavolaj PCBoj
• SSBU (Semi Sinsekva Konstruo): Premado de testeblaj substrukturoj en SBU-teknologio

Vojo en Kuseneto

Inspiro de surfacaj montoteknologioj de la malfruaj 1980-aj jaroj puŝis la limojn kun BGA, COB kaj CSP en pli malgrandajn kvadratajn surfacajn colojn. La procezo via en pad permesas loki vias ene de la surfaco de la ebenaj landoj. La vojo estas tegita kaj plenigita per aŭ konduka aŭ nekondukta epoksio tiam kovrita kaj tegita, farante ĝin preskaŭ nevidebla.

Ŝajnas simpla sed estas mezume ok pliaj paŝoj por kompletigi ĉi tiun unikan procezon. Specialaj ekipaĵoj kaj trejnitaj teknikistoj sekvas la procezon atente por atingi la perfektan kaŝitan vojon.

Per Plenaj Tipoj

Ekzistas multaj malsamaj specoj de per pleniga materialo: nekondukta epoksio, konduka epoksio, kupro plenigita, arĝenta plenplena kaj elektrokemia tegaĵo. Ĉi tiuj ĉiuj rezultigas vojon entombigitan ene de ebena tero, kiu tute litos kiel normalaj landoj. Voj kaj mikrovioj estas boritaj, blindaj aŭ entombigitaj, plenigitaj tiam tegitaj kaj kaŝitaj sub SMT-landoj. Prilaborado de ĉi tiu tipo bezonas specialan ekipaĵon kaj konsumas tempon. La multnombraj boraj cikloj kaj kontrolita profunda borado aldonas procezan tempon.

Lasera Borila Teknologio

Borado de la plej malgranda mikro-vojo permesas pli da teknologio sur la surfaco de la tabulo. Uzante luman faskon de 20 mikronoj (1 Mil) en diametro, ĉi tiu alta influotrabo povas tranĉi tra metalo kaj vitro kreante la etan per truo. Novaj produktoj ekzistas kiel ekzemple unuformaj vitraj materialoj, kiuj estas malalta perda lamenaro kaj malalta dielektrika konstanto. Ĉi tiuj materialoj havas pli altan varman reziston por plumba senmunta muntado kaj permesas uzi la pli malgrandajn truojn.

Lamenigo & Materialoj Por HDI-Bretoj

Altnivela plurtavola teknologio permesas al projektantoj sinsekve aldoni pliajn parojn da tavoloj por formi plurtavolan PCB. La uzo de lasera borilo por produkti truojn en la internaj tavoloj permesas tegadon, bildadon kaj akvaforton antaŭ premado. Ĉi tiu aldonita procezo estas konata kiel sinsekva konstruado. SBU-fabrikado uzas solidajn plenajn vojojn, kiuj permesas pli bonan termikan administradon, pli fortan interkonekton kaj pliigas la fidindecon de la tabulo.

Rezina tegita kupro estis evoluigita specife por helpi kun malbona truokvalito, pli longaj borotempoj kaj por enkalkuli pli maldikajn PCBojn. RCC havas ultra-malaltan profilon kaj ultra-maldikan kupran folion, kiu estas ankrita per minusklaj nodoj al la surfaco. Ĉi tiu materialo estas kemie traktita kaj preparita por la plej maldika kaj plej bona linio kaj interspaca teknologio.

La apliko de seka rezisto al la tavoleto ankoraŭ uzas varmigitan rulmetodon por apliki la reziston al kerna materialo. Ĉi tiu pli malnova te processnika procezo, nun oni rekomendas antaŭvarmigi la materialon al dezirata temperaturo antaŭ la lameniga procezo por HDI-presitaj cirkvitoj. La antaŭvarmiĝo de la materialo permesas pli bonan konstantan aplikon de la seka rezisto al la surfaco de la tavoleto, fortirante malpli da varmeco de la varmaj ruloj kaj permesante konsekvencajn stabilajn elirajn temperaturojn de la laminita produkto. Konstantaj eniraj kaj eliraj temperaturoj kondukas al malpli aera kaptado sub la filmo; ĉi tio estas kritika por la reprodukto de fajnaj linioj kaj interspaco.